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高速光澤放電加工機
(台灣發明專利：I229622）
全系列的CNC放電加工機，都可以改裝成高速光澤放電加工機
- 大幅提升光澤的面積限制。
- 一般鏡面加工最大面積僅約Ø 30mm範圍內(Ra = 0.12μm ~ 0.2μm)，而HQSP最大面積約可達到400cm²，也可以達成Rmax = 1 ~ 3μm的表面粗糙度。
- 使用石墨也可達成光澤修細。
- 過去石墨電極修細加工電極損耗大，不易達成均勻細緻的模具表面，HQSP的分散效應，使得光澤加工變成可能。
- 增進修細加工速度。
- HQSP達成光澤加工所需時間約一般加工的1/2 ~ 1/5倍。
- 減少加工表面的龜裂現象。
- HQSP所加工的表面經顯微放大，其裂縫深度大幅減少。因此，加工表面的防銹蝕能力相對提升。同時，可以看到經光澤加工後的表面硬化層組織是均勻的，減少手推磨光作業的時間及負擔。
應用範圍
手機及其相關零配件、雙色零件、PDA按鍵、數位相機、CD Player、 Notebook、TV、音響之網孔音箱等3C產品、深孔薄片的加工件、遊戲機、背光板、LCD。
